Archivo de la etiqueta: 3G

PCI Express® Mini Card: ¿Nuevo “estándar” de módulos GSM/GPRS/HSPA/LTE?

Buenas tardes. Con el anuncio por parte de Cinterion de sus nuevos módulos en formato PCI Express® Mini Card, concretamente los modelos EHS5 (HSPDA Cat.8 / HSUPA Cat.6) y BGS2 (GPRS), cae el último de los principales fabricantes de módulos … Seguir leyendo

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Seminarios gratuitos Sistemas ARM y soluciones GSM/UMTS de Matrix Electrónica

Buenas tardes. Aprovechando que los compañeros de industriaembebidahoy.com han publicado la reseña sobre el seminario de Cinterion, aprovecho para anunciar a los interesados los seminarios de primavera de 2012 impartidos por Matrix Electrónica.

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Router industrial 3G (UMTS) de eWON

Hay que ver con qué pereza he comenzado el año. Me han sentado mal las vacaciones. A lo bueno se acostumbra uno rapidísimo. Pero mi compromiso con el blog debe seguir. 🙂 Hoy, os presento un router 3G (UMTS) de … Seguir leyendo

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Terminales MTX con batería y HSPA: La familia de terminales módem GSM / 2G / 3G desarrollada por Matrix se amplía.

Como ya os comenté en una entrada anterior, Matrix Electrónica celebró un seminario sobre tecnología M2M, y en la entrada de hoy, os quiero comentar alguna de las novedades que se presentaron en dicho evento. Todas ellas están referidas a … Seguir leyendo

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Option presenta VIU2, una revolucionaria cámara 3G plug ‘n play

Hoy, en día de fiesta, un producto algo diferente de lo habitual, en cuanto a las especificaciones industriales, pero bastante interesante: una cámara 3G con prestaciones autónomas, de la empresa Option. Option, empresa líder en tecnología inalámbrica, presenta VIU2, la nueva … Seguir leyendo

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Seminario Gratuito Soluciones M2M Cinterion en Matrix Electrónica

La verdad es que últimamente no encuentro tiempo para actualizar el blog (y no por falta de información ni de ganas). Hoy sólo una pequeña reseña a un seminario gratuito sobre soluciones M2M que organiza Matrix Electrónica, al que asistiré … Seguir leyendo

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El (hasta ahora) último módulo embebido de Digi, ConnectCore 3G, gateway 3G en 7 x 5 cm.

Digi International presentó hace unos meses, este módulo embebido, novedoso en el mercado, por ser el primero con capacidad de comunicaciones 3G (HSPA ó EVDO) gracias a la tecnología Qualcomm Gobi incluida en el mismo módulo de radio, lo que … Seguir leyendo

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